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像素数量的增加会提高制造成本和导致成品率下降。因此，将光学透镜与光电转化器件结合在一起，可以将微小的被检测物体放大成像在光电转化器件上，也可以实现高解析度检测效果，所以，实际AOI检测设备会根据客户的需求进行配置。

近年来，CMOS制作工艺的半导体技术化，加上其快的扫描和图像传输速度优势，CMOS面扫描图像传感器也开始被采用在工业级AOI检测设备中， 逐步形成了线扫描CCD图像传感器和CMOS面扫描图像传感器两种主流技术。

AOI检测原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像的灰阶值进行比较，分析判定缺陷并进行分类的过程。AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分。因为摄影得到的图像被用于与模板做对比

AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。